Si/SiC र HBM (Al) को लागि १२ इन्च पूर्ण स्वचालित प्रेसिजन डाइसिङ स उपकरण वेफर समर्पित काट्ने प्रणाली

पूर्ण स्वचालित प्रेसिजन डाइसिङ उपकरण अर्धचालक र इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्ट उद्योगको लागि विशेष रूपमा विकसित गरिएको उच्च-परिशुद्धता काट्ने प्रणाली हो। यसले माइक्रोन-स्तर प्रशोधन शुद्धता प्राप्त गर्न उन्नत गति नियन्त्रण प्रविधि र बुद्धिमान दृश्य स्थिति समावेश गर्दछ। यो उपकरण विभिन्न कडा र भंगुर सामग्रीहरूको प्रेसिजन डाइसिङको लागि उपयुक्त छ, जसमा समावेश छन्:
१. अर्धचालक सामग्री: सिलिकन (Si), सिलिकन कार्बाइड (SiC), ग्यालियम आर्सेनाइड (GaAs), लिथियम ट्यान्टालेट/लिथियम निओबेट (LT/LN) सब्सट्रेटहरू, आदि।
२. प्याकेजिङ सामग्री: सिरेमिक सब्सट्रेटहरू, QFN/DFN फ्रेमहरू, BGA प्याकेजिङ सब्सट्रेटहरू।
३.कार्यात्मक उपकरणहरू: सतह ध्वनिक तरंग (SAW) फिल्टरहरू, थर्मोइलेक्ट्रिक कूलिंग मोड्युलहरू, WLCSP वेफरहरू।

XKH ले सामग्री अनुकूलता परीक्षण र प्रक्रिया अनुकूलन सेवाहरू प्रदान गर्दछ ताकि उपकरणहरू ग्राहकहरूको उत्पादन आवश्यकताहरूसँग पूर्ण रूपमा मेल खान्छ, अनुसन्धान र विकास नमूनाहरू र ब्याच प्रशोधन दुवैको लागि इष्टतम समाधानहरू प्रदान गर्दछ।