क्रिस्टल अभिमुखीकरण मापनको लागि वेफर अभिमुखीकरण प्रणाली

छोटो वर्णन:

वेफर अभिमुखीकरण उपकरण भनेको क्रिस्टलोग्राफिक अभिमुखीकरण निर्धारण गरेर अर्धचालक निर्माण र भौतिक विज्ञान प्रक्रियाहरूलाई अनुकूलन गर्न एक्स-रे विवर्तन सिद्धान्तहरू प्रयोग गर्ने उच्च-परिशुद्धता उपकरण हो। यसको मुख्य घटकहरूमा एक्स-रे स्रोत (जस्तै, Cu-Kα, ०.१५४ एनएम तरंगदैर्ध्य), एक परिशुद्धता गोनियोमिटर (कोणीय रिजोल्युसन ≤०.००१°), र डिटेक्टरहरू (CCD वा सिन्टिलेशन काउन्टरहरू) समावेश छन्। नमूनाहरू घुमाएर र विवर्तन ढाँचाहरूको विश्लेषण गरेर, यसले क्रिस्टलोग्राफिक सूचकांकहरू (जस्तै, १००, १११) र ±३० आर्कसेकेन्ड शुद्धताका साथ जाली स्पेसिङ गणना गर्दछ। प्रणालीले स्वचालित सञ्चालन, भ्याकुम फिक्सेसन, र बहु-अक्ष रोटेशनलाई समर्थन गर्दछ, वेफर किनाराहरू, सन्दर्भ प्लेनहरू, र एपिटेक्सियल तह पङ्क्तिबद्धताको द्रुत मापनको लागि २-८-इन्च वेफरहरूसँग उपयुक्त। प्रमुख अनुप्रयोगहरूमा काट्ने-उन्मुख सिलिकन कार्बाइड, नीलमणि वेफरहरू, र टर्बाइन ब्लेड उच्च-तापमान प्रदर्शन प्रमाणीकरण समावेश छ, जसले प्रत्यक्ष रूपमा चिप विद्युतीय गुणहरू र उपज बढाउँछ।

हामीलाई इमेल पठाउनुहोस्

विशेषताहरू

उपकरण परिचय

वेफर अभिमुखीकरण उपकरणहरू एक्स-रे विवर्तन (XRD) सिद्धान्तहरूमा आधारित सटीक उपकरणहरू हुन्, जुन मुख्यतया अर्धचालक निर्माण, अप्टिकल सामग्री, सिरेमिक, र अन्य क्रिस्टलीय सामग्री उद्योगहरूमा प्रयोग गरिन्छ।

यी उपकरणहरूले क्रिस्टल जाली अभिमुखीकरण निर्धारण गर्छन् र सटीक काट्ने वा पालिस गर्ने प्रक्रियाहरूलाई मार्गदर्शन गर्छन्। मुख्य विशेषताहरूमा समावेश छन्:

उच्च परिशुद्धता मापन:०.००१° सम्मको कोणीय रिजोलुसन भएका क्रिस्टलोग्राफिक समतलहरू समाधान गर्न सक्षम।
ठूलो नमूना अनुकूलता:सिलिकन कार्बाइड (SiC), नीलमणि, र सिलिकन (Si) जस्ता सामग्रीहरूको लागि उपयुक्त, ४५० मिमी व्यास र ३० किलोग्राम तौल भएका वेफरहरूलाई समर्थन गर्दछ।
मोड्युलर डिजाइन:विस्तारयोग्य कार्यक्षमताहरूमा रकिङ कर्भ विश्लेषण, थ्रीडी सतह दोष म्यापिङ, र बहु-नमूना प्रशोधनको लागि स्ट्याकिङ उपकरणहरू समावेश छन्।

प्रमुख प्राविधिक प्यारामिटरहरू

प्यारामिटर कोटी	विशिष्ट मानहरू/कन्फिगरेसन
एक्स-रे स्रोत	Cu-Kα (०.४×१ मिमी फोकल स्पट), ३० kV एक्सेलेरेटिङ भोल्टेज, ०–५ mA समायोज्य ट्यूब करेन्ट
कोणात्मक दायरा	θ: -१०° देखि +५०°; २θ: -१०° देखि +१००°
शुद्धता	झुकाव कोण रिजोल्युसन: ०.००१°, सतह दोष पत्ता लगाउने: ±३० आर्कसेकेन्ड (रकिङ कर्भ)
स्क्यानिङ गति	ओमेगा स्क्यानले ५ सेकेन्डमा पूर्ण ल्याटिस अभिमुखीकरण पूरा गर्छ; थेटा स्क्यानले ~१ मिनेट लिन्छ।
नमुना चरण	V-ग्रुभ, वायमेटिक सक्सन, बहु-कोण घुमाउने, २-८-इन्च वेफरहरूसँग उपयुक्त
विस्तारयोग्य कार्यहरू	रकिङ कर्भ विश्लेषण, थ्रीडी म्यापिङ, स्ट्याकिङ उपकरण, अप्टिकल दोष पत्ता लगाउने (स्क्र्याच, जीबी)

कार्य सिद्धान्त

१. एक्स-रे डिफ्र्याक्सन फाउन्डेसन

एक्स-रेहरूले क्रिस्टल जालीमा परमाणु केन्द्रक र इलेक्ट्रोनहरूसँग अन्तर्क्रिया गर्छन्, जसले गर्दा विवर्तन ढाँचाहरू उत्पन्न हुन्छन्। ब्रागको नियम (nλ = 2d sinθ) ले विवर्तन कोण (θ) र जाली स्पेसिङ (d) बीचको सम्बन्धलाई नियन्त्रण गर्दछ।
डिटेक्टरहरूले यी ढाँचाहरू खिच्छन्, जसलाई क्रिस्टलोग्राफिक संरचना पुनर्निर्माण गर्न विश्लेषण गरिन्छ।

२. ओमेगा स्क्यानिङ प्रविधि

क्रिस्टल एक निश्चित अक्ष वरिपरि निरन्तर घुम्छ जबकि एक्स-रेले यसलाई उज्यालो पार्छ।
डिटेक्टरहरूले धेरै क्रिस्टलोग्राफिक प्लेनहरूमा विवर्तन संकेतहरू सङ्कलन गर्छन्, जसले गर्दा ५ सेकेन्डमा पूर्ण जाली अभिमुखीकरण निर्धारण सक्षम हुन्छ।

३. रकिङ कर्भ विश्लेषण

जाली दोष र तनावको मूल्याङ्कन गर्दै, शिखर चौडाइ (FWHM) मापन गर्न फरक-फरक एक्स-रे घटना कोणहरू सहित स्थिर क्रिस्टल कोण।

४. स्वचालित नियन्त्रण

PLC र टचस्क्रिन इन्टरफेसहरूले प्रिसेट काट्ने कोणहरू, वास्तविक-समय प्रतिक्रिया, र बन्द-लूप नियन्त्रणको लागि काट्ने मेसिनहरूसँग एकीकरण सक्षम गर्दछ।

फाइदा र सुविधाहरू

१. शुद्धता र दक्षता

कोणीय शुद्धता ±०.००१°, दोष पत्ता लगाउने रिजोल्युसन <३० आर्कसेकेन्ड।
ओमेगा स्क्यान गति परम्परागत थेटा स्क्यान भन्दा २०० गुणा छिटो छ।

२. मोड्युलारिटी र स्केलेबिलिटी

विशेष अनुप्रयोगहरूको लागि विस्तारयोग्य (जस्तै, SiC वेफरहरू, टर्बाइन ब्लेडहरू)।
वास्तविक-समय उत्पादन अनुगमनको लागि MES प्रणालीहरूसँग एकीकृत हुन्छ।

३. अनुकूलता र स्थिरता

अनियमित आकारका नमूनाहरू (जस्तै, फुटेका नीलमणि इन्गटहरू) समायोजन गर्दछ।
एयर-कूल्ड डिजाइनले मर्मतसम्भारको आवश्यकतालाई कम गर्छ।

४. बुद्धिमान सञ्चालन

एक-क्लिक क्यालिब्रेसन र बहु-कार्य प्रशोधन।
मानवीय त्रुटि कम गर्न सन्दर्भ क्रिस्टलहरू सहितको स्वतः क्यालिब्रेसन।

अनुप्रयोगहरू

१. अर्धचालक निर्माण

वेफर डाइसिङ अभिमुखीकरण: अनुकूलित काट्ने दक्षताको लागि Si, SiC, GaN वेफर अभिमुखीकरण निर्धारण गर्दछ।
दोष नक्साङ्कन: चिप उत्पादन सुधार गर्न सतह खरोंच वा विस्थापन पहिचान गर्दछ।

२. अप्टिकल सामग्रीहरू

लेजर उपकरणहरूको लागि ननलाइनर क्रिस्टलहरू (जस्तै, LBO, BBO)।
LED सब्सट्रेटहरूको लागि नीलमणि वेफर सन्दर्भ सतह चिन्ह।

३. सिरेमिक र कम्पोजिटहरू

उच्च-तापमान अनुप्रयोगहरूको लागि Si3N4 र ZrO2 मा अन्न अभिमुखीकरणको विश्लेषण गर्दछ।

४. अनुसन्धान र गुणस्तर नियन्त्रण

नयाँ सामग्री विकासका लागि विश्वविद्यालयहरू/प्रयोगशालाहरू (जस्तै, उच्च-एन्ट्रोपी मिश्र धातुहरू)।
ब्याच स्थिरता सुनिश्चित गर्न औद्योगिक QC।

XKH का सेवाहरू

XKH ले वेफर अभिमुखीकरण उपकरणहरूको लागि व्यापक जीवनचक्र प्राविधिक सहयोग प्रदान गर्दछ, जसमा स्थापना, प्रक्रिया प्यारामिटर अप्टिमाइजेसन, रकिङ कर्भ विश्लेषण, र 3D सतह दोष म्यापिङ समावेश छ। अर्धचालक र अप्टिकल सामग्री उत्पादन दक्षता 30% भन्दा बढी बढाउन अनुकूलित समाधानहरू (जस्तै, इन्गट स्ट्याकिङ प्रविधि) प्रदान गरिन्छ। एक समर्पित टोलीले साइटमा प्रशिक्षण सञ्चालन गर्दछ, जबकि 24/7 रिमोट समर्थन र द्रुत स्पेयर पार्ट प्रतिस्थापनले उपकरण विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दछ।

अघिल्लो: उच्च-तापमान प्रतिरोधको साथ वेफर क्यारियरको लागि SiC सिरेमिक ट्रे

अर्को: गहना उत्पादनको लागि पहेंलो नीलमणि कच्चा पदार्थ प्रयोगशालामा सिर्जना गरिएको