उन्नत सामग्रीहरूको लागि माइक्रोजेट पानी-निर्देशित लेजर काट्ने प्रणाली
शीर्ष फाइदाहरू
१. पानी मार्गदर्शन मार्फत अनुपम ऊर्जा केन्द्रित
लेजर वेभगाइडको रूपमा बारीक दबाबयुक्त पानी जेट प्रयोग गरेर, प्रणालीले हावाको हस्तक्षेप हटाउँछ र पूर्ण लेजर फोकस सुनिश्चित गर्दछ। परिणामस्वरूप, तीखा, सफा किनारहरू सहित अल्ट्रा-साँघुरो कट चौडाइहरू - २०μm जति सानो - हुन्छन्।
२. न्यूनतम थर्मल फुटप्रिन्ट
प्रणालीको वास्तविक-समय थर्मल नियमनले ताप-प्रभावित क्षेत्र कहिल्यै पनि ५μm भन्दा बढी नहुने सुनिश्चित गर्दछ, जुन सामग्रीको कार्यसम्पादन जोगाउन र माइक्रोक्र्याकहरूबाट बच्नको लागि महत्त्वपूर्ण छ।
३. फराकिलो सामग्री अनुकूलता
दोहोरो-तरंगदैर्ध्य आउटपुट (५३२nm/१०६४nm) ले परिष्कृत अवशोषण ट्युनिङ प्रदान गर्दछ, जसले मेसिनलाई अप्टिकली पारदर्शी क्रिस्टलदेखि अपारदर्शी सिरेमिकसम्म विभिन्न सब्सट्रेटहरूमा अनुकूलनीय बनाउँछ।
४. उच्च-गति, उच्च-परिशुद्धता गति नियन्त्रण
रेखीय र प्रत्यक्ष-ड्राइभ मोटरहरूको विकल्पहरूको साथ, प्रणालीले शुद्धतामा सम्झौता नगरी उच्च-थ्रुपुट आवश्यकताहरूलाई समर्थन गर्दछ। पाँच-अक्ष गतिले जटिल ढाँचा उत्पादन र बहु-दिशात्मक कटौतीहरूलाई थप सक्षम बनाउँछ।
५. मोड्युलर र स्केलेबल डिजाइन
प्रयोगकर्ताहरूले अनुप्रयोगको मागको आधारमा प्रणाली कन्फिगरेसनहरू अनुकूलित गर्न सक्छन् - प्रयोगशाला-आधारित प्रोटोटाइपिङदेखि उत्पादन-स्तरीय तैनातीसम्म - यसलाई अनुसन्धान र विकास र औद्योगिक डोमेनहरूमा उपयुक्त बनाउँछन्।
आवेदन क्षेत्रहरू
तेस्रो-पुस्ता अर्धचालकहरू:
SiC र GaN वेफरहरूको लागि उत्तम, यो प्रणालीले असाधारण किनारा अखण्डताका साथ डाइसिङ, ट्रेन्चिङ र स्लाइसिङ गर्दछ।
हीरा र अक्साइड अर्धचालक मेसिनिङ:
एकल-क्रिस्टल हीरा र Ga₂O₃ जस्ता उच्च-कठोरता सामग्रीहरू काट्न र ड्रिल गर्न प्रयोग गरिन्छ, कुनै कार्बनाइजेशन वा थर्मल विकृति बिना।
उन्नत एयरोस्पेस कम्पोनेन्टहरू:
जेट इन्जिन र स्याटेलाइट कम्पोनेन्टहरूको लागि उच्च-तनाव सिरेमिक कम्पोजिट र सुपरअलोयहरूको संरचनात्मक आकारलाई समर्थन गर्दछ।
फोटोभोल्टिक र सिरेमिक सब्सट्रेटहरू:
पातलो वेफर र LTCC सब्सट्रेटहरूको बर्र-मुक्त काटन सक्षम बनाउँछ, जसमा इन्टरकनेक्टहरूको लागि थ्रु-होल र स्लट मिलिङ समावेश छ।
सिन्टिलेटर र अप्टिकल कम्पोनेन्टहरू:
Ce:YAG, LSO, र अन्य जस्ता कमजोर अप्टिकल सामग्रीहरूमा सतहको सहजता र प्रसारण कायम राख्छ।
निर्दिष्टीकरण
सुविधा | निर्दिष्टीकरण |
लेजर स्रोत | DPSS Nd:YAG |
तरंगदैर्ध्य विकल्पहरू | ५३२ एनएम / १०६४ एनएम |
पावर लेभलहरू | ५० / १०० / २०० वाट |
परिशुद्धता | ±५ माइक्रोमिटर |
काट्ने चौडाइ | २०μm जति साँघुरो |
गर्मी प्रभावित क्षेत्र | ≤५μm |
गति प्रकार | लिनियर / डाइरेक्ट ड्राइभ |
समर्थित सामग्रीहरू | SiC, GaN, डायमंड, Ga₂O₃, आदि। |
यो प्रणाली किन रोज्ने?
● थर्मल क्र्याकिंग र एज चिपिंग जस्ता विशिष्ट लेजर मेसिनिंग समस्याहरू हटाउँछ।
● उच्च-मूल्य सामग्रीहरूको लागि उपज र स्थिरता सुधार गर्दछ
● पाइलट-स्केल र औद्योगिक प्रयोग दुवैको लागि अनुकूलनीय
● विकसित हुँदै गरेको सामग्री विज्ञानको लागि भविष्य-प्रमाण प्लेटफर्म
प्रश्नोत्तर
Q1: यस प्रणालीले कुन सामग्रीहरू प्रशोधन गर्न सक्छ?
A: यो प्रणाली विशेष गरी कडा र भंगुर उच्च-मूल्य सामग्रीहरूको लागि डिजाइन गरिएको हो। यसले सिलिकन कार्बाइड (SiC), ग्यालियम नाइट्राइड (GaN), हीरा, ग्यालियम अक्साइड (Ga₂O₃), LTCC सब्सट्रेटहरू, एयरोस्पेस कम्पोजिटहरू, फोटोभोल्टिक वेफरहरू, र Ce:YAG वा LSO जस्ता सिन्टिलेटर क्रिस्टलहरूलाई प्रभावकारी रूपमा प्रशोधन गर्न सक्छ।
Q2: पानी-निर्देशित लेजर प्रविधिले कसरी काम गर्छ?
A: यसले लेजर किरणलाई पूर्ण आन्तरिक परावर्तन मार्फत मार्गदर्शन गर्न पानीको उच्च-दबाव माइक्रोजेट प्रयोग गर्दछ, प्रभावकारी रूपमा न्यूनतम स्क्याटरिङको साथ लेजर ऊर्जा च्यानल गर्दछ। यसले अल्ट्रा-फाइन फोकस, कम थर्मल लोड, र २०μm सम्म रेखा चौडाइको साथ सटीक कटौती सुनिश्चित गर्दछ।
Q3: उपलब्ध लेजर पावर कन्फिगरेसनहरू के के हुन्?
A: ग्राहकहरूले आफ्नो प्रशोधन गति र रिजोल्युसन आवश्यकताहरूको आधारमा ५०W, १००W, र २००W लेजर पावर विकल्पहरूबाट छनौट गर्न सक्छन्। सबै विकल्पहरूले उच्च बीम स्थिरता र दोहोरिने क्षमता कायम राख्छन्।
विस्तृत रेखाचित्र




