150mm 200mm 6inch 8inch GaN on Silicon Epi-layer Wafer Gallium nitride epitaxial Wafer
उत्पादन विधि
उत्पादन प्रक्रियामा धातु-जैविक रासायनिक वाष्प निक्षेप (MOCVD) वा आणविक बीम एपिटेक्सी (MBE) जस्ता उन्नत प्रविधिहरू प्रयोग गरेर नीलमणि सब्सट्रेटमा GaN तहहरू बढाइन्छ।उच्च क्रिस्टल गुणस्तर र एकसमान फिल्म सुनिश्चित गर्न नियन्त्रित अवस्थाहरूमा निक्षेप प्रक्रिया गरिन्छ।
6 इन्च गान-अन-सफायर अनुप्रयोगहरू: 6-इन्च नीलमणि सब्सट्रेट चिपहरू माइक्रोवेभ संचार, रडार प्रणाली, वायरलेस टेक्नोलोजी र अप्टोइलेक्ट्रोनिक्समा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ।
केहि सामान्य अनुप्रयोगहरू समावेश छन्
1. आरएफ पावर एम्पलीफायर
2. एलईडी प्रकाश उद्योग
3. वायरलेस नेटवर्क संचार उपकरण
4. उच्च तापमान वातावरणमा इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरू
5. Optoelectronic उपकरणहरू
उत्पादन विशिष्टताहरू
- साइज: सब्सट्रेट व्यास 6 इन्च (लगभग 150 मिमी) हो।
- सतह गुणस्तर: उत्कृष्ट ऐना गुणस्तर प्रदान गर्न सतहलाई राम्रोसँग पालिश गरिएको छ।
- मोटाई: GaN तह को मोटाई विशिष्ट आवश्यकताहरु अनुसार अनुकूलित गर्न सकिन्छ।
- प्याकेजिङ: सब्सट्रेट सावधानीपूर्वक एन्टी-स्टेटिक सामग्रीहरूले ढुवानीको समयमा क्षति रोक्नको लागि प्याक गरिएको छ।
- स्थिति किनाराहरू: सब्सट्रेटसँग विशिष्ट स्थिति किनारहरू छन् जसले उपकरण तयारीको क्रममा पङ्क्तिबद्धता र सञ्चालनलाई सहज बनाउँछ।
- अन्य प्यारामिटरहरू: विशिष्ट प्यारामिटरहरू जस्तै पातलोपन, प्रतिरोधात्मकता र डोपिङ एकाग्रता ग्राहक आवश्यकता अनुसार समायोजित गर्न सकिन्छ।
तिनीहरूको उत्कृष्ट सामग्री गुणहरू र विविध अनुप्रयोगहरूको साथ, 6-इन्च नीलमणि सब्सट्रेट वेफरहरू विभिन्न उद्योगहरूमा उच्च-प्रदर्शन अर्धचालक उपकरणहरूको विकासको लागि भरपर्दो विकल्प हुन्।
| सब्सट्रेट | 6” 1mm <111> p-प्रकार Si | 6” 1mm <111> p-प्रकार Si |
| Epi ThickAvg | ~5um | ~7um |
| Epi ThickUnif | <2% | <2% |
| ढोग | +/-45um | +/-45um |
| क्र्याकिंग | <5 मिमी | <5 मिमी |
| ठाडो BV | >1000V | >1400V |
| HEMT Al% | २५-३५% | २५-३५% |
| HEMT ThickAvg | 20-30nm | 20-30nm |
| Insitu SiN क्याप | 5-60nm | 5-60nm |
| 2DEG conc। | ~१०13cm-2 | ~१०13cm-2 |
| गतिशीलता | ~ 2000 सेमी2/Vs (<2%) | ~ 2000 सेमी2/Vs (<2%) |
| रु | <330ohm/sq (<2%) | <330ohm/sq (<2%) |
विस्तृत रेखाचित्र
